8255朋程整理－屏東好玩

以下報告內容僅作為研究討論用，不構成任何投資建議。

最近自己對二極體產業有點興趣，相關的個股包括8255朋程，5425台半，2481強茂，以及5305敦南，上個月寫過了5425台半（點擊連結），今日繼續來寫8255朋程，此篇僅分享個人對朋程在電動車產業的佈局及看法，至於朋程的背景資料（點擊連結）請自行查詢，在整理資料的過程仍有一些問題沒有找到答案，放到文章最後，如果有網友知道相關資訊的話，還請指點，這邊先謝過了。

首先我們可以看到朋程今年營收衰退，其原因推測是全球汽車銷量衰退所導致

傳統汽車內燃機與電動車市場的此消彼長

根據2019年1月8255朋程老闆盧明光在天下雜誌的專訪（點擊連結）提到，使用內燃機的車子現在市佔率近90％，2021年會落至85.1％，2026年剩下62％，再到2030年剩40％左右。

至於電動車趨勢，2026年混合動力車（Hybrid）約40％、電動車增加到近20％。2030年，內燃機車子市佔率只剩下40％，但會有約35％的混合動力車、近30％的電動車。

由於電動車已是必然趨勢，國際二極體大廠BOSCH把旗下的二極體部門處分掉（點擊連結），專注在毛利更高的IGBT市場。

那朋程如何面對這樣的趨勢轉變呢？

朋程目前的策略規劃
1.開發高效能二極體及超高效能二極體：

預期這兩項產品可望補上傳統二極體衰退，讓朋程二極體營收維持當前約30億元到32億元水準，但檢視2018年營收36億，2017年36億，2016年35億，所以2019-2020年市佔率雖然會提高（競爭者退出），但整體營收可能減少，必須特別注意毛利率的變化（目前維持在32-34％左右）。

（1）高效二極體：燃油車的發電機效率過去是64%到68%，現在朋程開發的新產品，可以提升到72%至76%，使得二氧化碳排放減少，過去這項產品一個賣28美分，現在賣到82至85美分（等於新台幣9元變25元），而且是用6吋晶圓，所以朋程投資茂矽，目前朋程使用英飛凌的晶片，成本較高，之後會採用茂矽的晶片降低成本，但要看客戶的接受程度。

（2）超高效率二極體：單比約是高效率二極體單價的2倍，2019年1月送樣給日韓車廠，預估今年出貨量約100萬顆到200萬顆。

2.打入新能源汽車市場：

朋程新產品就是Power MOSFET和IGBT，未來的佈局如下

（1）朋程日商策略合作，購買IGBT晶圓進行封裝測試，組裝模組、取得認證、進入市場。

（2）增資茂矽（持股18％），投資IGBT晶圓後製程製作；另外也增資國內晶圓薄化廠（還沒查到是誰？），擴充薄化產能。

（3）與工研院合作，改善IGBT組裝散熱效率，利用工研院設備進行封裝後的高壓測試，確認產品信賴度，來改善IGBT這種高壓產品的散熱和封裝問題。

備註：IGBT約占電機驅動系統成本的40-50％，而電機驅動系統占整車成本的15-20%，也就是說IGBT占整車成本的7-10%，是除電池之外成本第二高的元件

朋程在MOSFET/IGBT進度：
目前送樣中，今年7月將開始建桃園新廠，用於電動汽車相關產品線，包括MOSFET模組以及IGBT模組，預計2020年12月完工。桃園廠完工後就會在青島建立第二座新廠，也是以生產IGBT類的新產品為主。
換句話說，IGBT/MOSFET產品要真正有所貢獻起碼還要等到2021年，而且能吃到多少單量還不確定。

下表為朋程近年資本支出概況（資料來源為公開資訊觀測站，自己整理）

為什麼我會關注朋程？

1.人的因素

朋程老闆盧明光本身也是中美晶的老闆，過去在半導體業累積多年工作經驗的盧明光，以及朋程副董事長謝台寧、總經理吳憲忠、副總經理吳繼開與應詩心，長年為安森美、快捷、意法等國際分離式半導體大廠服務。

當初朋程切入車用整流器領域，市場原先就被德國BOSCH（全球市佔55-60％）、日本廠商（全球市佔35％）、美國Motorola（全球市佔12-15％）等世界大廠盤據。當時，Motorola因生產成本高，不敵德、日競爭對手，想撤出市場，但通用、福斯原廠客戶不允許Motorola退場，Motorola於是找上朋程生產車用整流器。

朋程產品以低於Bosch 售價10~15%範圍內報價，藉此吸引Tier1 廠商如Valeo、Delphi等前來下單。加上Bosch 生產基地位於德國及澳洲，而最近幾年歐元及澳幣等強勢貨幣大幅升值，造成生產成本居高不下，雙方價格差異逐漸擴大為15~30%。所以漸漸瓜分掉BOSCH的市佔率，目前朋程在傳統汽車二極體市佔已經達到52％左右。

IGBT的市場規模持續成長，目前一顆IGBT模組單價可達280元美金以上，桃園廠完工後，產能可達300萬顆以上/年，一台新能源車約用1到3顆IGBT，若想跑300公里到400公里，一台車須用3顆IGBT，目前全球IGBT前五大供應商：英飛凌、三菱電機、富士電子、安森美半導體及日立市佔率達80%，其中又以英飛凌市佔率最高，不過德國及日本廠成本高，且日本廠擴產緩慢，而台灣有最好晶圓廠及封裝廠，朋程IGBT具有成本優勢，以目前IGBT模組平均約200美元估算，一年出貨50萬顆，就可貢獻約30億元營收，以IGBT今年的市場規模約22億美元來估算，只要能搶到5%市佔率，對朋程業績貢獻就很可觀。

朋程從傳統二極體Diode起家、拓展到LLD/ULLD（高效二極體/超高效率二極體）、ABS煞車系统，持續佈局MOSFET和IGBT產品，而這一塊未來成長機會更大，這就是朋程面對變化所做的事。

2.未來IGBT市場的餅夠大

根據集邦科技最新《2019中國IGBT產業發展及市場報告》（點擊連結）顯示，2018年中國IGBT市場規模預計為153億人民幣，相較2017年同比增長19.91%。受益於新能源汽車和工業領域的需求大幅增加，中國IGBT市場規模將持續增長，到2025年，中國IGBT市場規模將達到522億人民幣，年復合增長率達19.11%。

由於新能源汽車中IGBT約占其成本的10%，我們預計到2025年，中國新能源汽車所用IGBT市場規模將達到210億人民幣，8年間累計新增市場份額達900億人民幣。

至於朋程未來有沒有機會吃到MOSFET/IGBT市場的單呢？

目前朋程切入全球八大汽車發電機原裝配廠中的五家廠商（目前僅查到Valeo(50%)、日本電裝Denso以及Remy），其中全球第二大發電機大廠Valeo為最大客戶，營收佔比超過5成，雖然朋程現在在車用MOSFET/IGBT的進度比Bosch慢很多，但個人認為以目前朋程在傳統車用二極體供應鏈的佈局時間已久，未來有機會切入電動車市場，只是能吃到多少單量有待追蹤。